台積電面試流程是什麼？會考什麼？

就輪班賣肝換股票的地方啊，面試考什麼不重要，重點是你能不能接受一直被call。薪水香就對了啦，其他別問這麼多。

別太緊張，台積電流程算標準，先線上測驗再技術面加主管面，重點是把自己的專題或工作經驗講清楚、講到你真的懂。設備工程師會被問願不願意輪班、抗壓性，這關其實比技術更關鍵，誠實但正面回答就好。面過幾次沒上也很正常，調整一下再投別氣餒。

直接講重點，台積電製程/設備/研發職缺大致是三到四關：線上性適測驗（邏輯＋英文＋人格），接著一到兩關技術面（現場問專業，製程整合會問薄膜、微影、蝕刻的基本原理，也會給情境題要你講怎麼debug良率），最後是處長級主管面加HR談offer。技術面最愛問「你論文/專題實際做什麼、遇到問題怎麼解」，答不出細節就出局。準備方向：把履歷上每個關鍵字都準備好被追問三層、英文自我介紹練順、然後心理建設好輪班與on call的問題一定會被問，別閃躲。整體流程從投遞到offer大概三到六週。

薪水香就對了啦，面試問那麼多幹嘛😏 進去再說

欸這題我超有感！我朋友之前也面這個，跟你講喔面試前一定要早點到、穿正式一點，然後那個自我介紹一定要練，還有還有主管很愛問你為什麼想進來，你不要只說薪水好哈哈哈要講對產業的興趣啦，然後題目真的會很細，加油加油相信你可以的！

補一個比較完整的版本。關卡通常是：履歷關 → 兩關技術面 → 一關處長/主管面，有些單位加一關線上測驗。技術面會鎖你履歷上的專案往下鑽三四層，也會給一個實際製程異常的情境要你講分析步驟（怎麼定位、怎麼驗證假設）。主管面在看抗壓、輪班配合、以及你對半導體是不是真的有熱情。準備上：一、把每個專案的「你負責什麼、遇到什麼問題、怎麼解、結果數據」寫成能被連問的故事；二、複習基礎製程知識別死背；三、不會的老實講思路，硬凹最扣分。面完大約一到兩週有結果。

我面過製程整合。流程大致是履歷篩選後兩關技術面加一關主管面，技術面會針對你履歷寫的專案深入追問，也會出情境題看你怎麼分析問題，主管面比較看抗壓性與配合度。建議把做過的專案細節、數據、你負責的部分都準備到能被連續追問三層，臨場別硬凹不會的就老實說思路。當天走完，大約一週內會通知。