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台積電面試流程是什麼?會考什麼?

想了解台積電(TSMC)實際的面試關卡、常見考題與體驗,尤其是製程/設備/研發相關職缺。歡迎面試過的人分享親身經驗。
匿名發問者 ·發問於 1 個月前 ·8,059 人看過 ·7 則回答

7 位知識家回答

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溫拿前輩_4489 進階知識家 親身經驗 在竹科做製程整合 15 年,踩過不少雷
補一個比較完整的版本。關卡通常是:履歷關 → 兩關技術面 → 一關處長/主管面,有些單位加一關線上測驗。技術面會鎖你履歷上的專案往下鑽三四層,也會給一個實際製程異常的情境要你講分析步驟(怎麼定位、怎麼驗證假設)。主管面在看抗壓、輪班配合、以及你對半導體是不是真的有熱情。準備上:一、把每個專案的「你負責什麼、遇到什麼問題、怎麼解、結果數據」寫成能被連問的故事;二、複習基礎製程知識別死背;三、不會的老實講思路,硬凹最扣分。面完大約一到兩週有結果。
阿哲 初學者 路過看看,隨口說兩句,喜歡分享實戰經驗
就輪班賣肝換股票的地方啊,面試考什麼不重要,重點是你能不能接受一直被call。薪水香就對了啦,其他別問這麼多。
老婷芳 初學者 資深 HR,看過上千份履歷,接觸過不同產業
別太緊張,台積電流程算標準,先線上測驗再技術面加主管面,重點是把自己的專題或工作經驗講清楚、講到你真的懂。設備工程師會被問願不願意輪班、抗壓性,這關其實比技術更關鍵,誠實但正面回答就好。面過幾次沒上也很正常,調整一下再投別氣餒。
ben 進階知識家 親身經驗 資深 HR,看過上千份履歷,喜歡分享實戰經驗
直接講重點,台積電製程/設備/研發職缺大致是三到四關:線上性適測驗(邏輯+英文+人格),接著一到兩關技術面(現場問專業,製程整合會問薄膜、微影、蝕刻的基本原理,也會給情境題要你講怎麼debug良率),最後是處長級主管面加HR談offer。技術面最愛問「你論文/專題實際做什麼、遇到問題怎麼解」,答不出細節就出局。準備方向:把履歷上每個關鍵字都準備好被追問三層、英文自我介紹練順、然後心理建設好輪班與on call的問題一定會被問,別閃躲。整體流程從投遞到offer大概三到六週。
工程師730 初學者 親身經驗 教書 18 年,也帶過職涯輔導,喜歡分享實戰經驗
欸這題我超有感!我朋友之前也面這個,跟你講喔面試前一定要早點到、穿正式一點,然後那個自我介紹一定要練,還有還有主管很愛問你為什麼想進來,你不要只說薪水好哈哈哈要講對產業的興趣啦,然後題目真的會很細,加油加油相信你可以的!
資深路人 初學者 純路過亂回
薪水香就對了啦,面試問那麼多幹嘛😏 進去再說
製程老鳥 初學者 親身經驗
我面過製程整合。流程大致是履歷篩選後兩關技術面加一關主管面,技術面會針對你履歷寫的專案深入追問,也會出情境題看你怎麼分析問題,主管面比較看抗壓性與配合度。建議把做過的專案細節、數據、你負責的部分都準備到能被連續追問三層,臨場別硬凹不會的就老實說思路。當天走完,大約一週內會通知。

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